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松下贴片机
NPM-DX
NPM-D3
NPM-TT2
NPM-W2
NPM-TT
CM602-L
AM100
产品特点
在综合实装生产线实现高度单位面积生产率。客户可以自由选择实装生产线。通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理。

产品详细
产品规格
 
Features
在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
实装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产
客户可以自由选择实装生产线
通过即插即用功能,能够自由设置各工作头的位置
通过系统软件实现生产线・生产车间・工厂的整体管理 
通过生产线运转监控支援计划生产
NPM-D3 SYSTEM
 
 
Specfication
机种名
NPM-D3
后侧实装头
前侧实装头
轻量
16吸嘴贴装头
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
点胶头
无实装头
轻量16吸嘴贴装头
NM-EJM6D
NM-EJM6D-MD
NM-EJM6D
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
点胶头
NM-EJM6D-MD
-
NM-EJM6D-D
检查头
NM-EJM6D-MA
NM-EJM6D-A
无实装头
NM-EJM6D
NM-EJM6D-D
-
基板尺寸
(mm)*1
双轨式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 300
单轨式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 590
基板替换
时间
双轨式 0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式 3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源 *2 0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
设备尺寸
(mm)*2
W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量 1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头 轻量16吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
高生产模式
「ON」
高生产模式
「OFF」
贴装速度 最快速度 84 000 cph
(0.043 s/芯片)
76 000 cph
(0.047 s/芯片)
69 000 cph
(0.052 s/芯片)
43 000 cph
(0.084 s/芯片)
11 000 cph
(0.327 s/芯片)
8 500 cph
(0.423 s/QFP)
IPC9850
(1608)
63 300 cph*5 57 800 cph*5 50 700 cph*5 - -
贴装精度(Cpk≧1) ± 40 µm/芯片 ± 30 μm/芯片
(± 25 μm/芯片*6
± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
□12 mm 〜 □32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下
± 30 µm/QFP
元件尺寸 (mm) 0402芯片*7
L 6 × W 6 × T 3
03015*7*8/0402芯片*7
〜 L 6 × W 6 × T 3
0402芯片*7
L 12 × W 12 × T 6.5
0402芯片*7
L 32 × W 32 × T 12
0603芯片〜
L 100 × W 90 × T 28
元件供给 编带 编带宽:8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 编带宽:8〜56 / 72 / 88 / 104 mm
8 mm 编带:Max, 68 连(8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
杆状,托盘
-
杆状:Max,8 连, 托盘:Max. 20 个(1台托盘供料器)
点胶头
打点点胶
描绘点胶
点胶速度 0.16 s/dot(条件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以内移动、无θ旋转) 4.25 s/元件(条件: 30 mm × 30 mm角部点胶)*13
点胶位置精度
(Cpk≧1)
± 75 μ m /dot ± 100 μ m /元件

对象元件

1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP
检查头
2D检查头(A)
2D检查头(B)
分辨率 18 µm 9 µm
视 野 (mm) 44.4 × 37.2 21.1 × 17.6
检查
处理时间
锡膏检查*9 0.35 s/视野
元件检查*9 0.5 s/视野
检查
对象
锡膏检查*9 芯片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上)
封装元件: φ150 μm以上
芯片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上)
封装元件: φ120 μm以上
元件检查*9 方形芯片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm间距以上)、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器 *10
方形芯片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm间距以上)、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器 *10
检查项目 锡膏检查*9 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查*9 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *11
检查位置精度(Cpk≧1)*12 ± 20 μm ± 10 μm
检查点数 锡膏检查*9 Max. 30 000 点/设备(检查点数: Max. 10 000 点/设备)
元件检查*9 Max. 10 000 点/设备
*1: 由于基板传送基准不同,不可与NPM(NM-EJM9B)、NPM(NM-EJM2D)双轨规格直接连接。
*2:只限主体
*3:托盘供料器贴装时D尺寸 2 683 mm 、交换台车安装时D尺寸 2 728 mm
*4:不包括监控器、信号塔
*5:这是以IPC9850为基准的参考速度。(独立实装模式时)
*6:±25μm贴装对应是选购件。(本公司指定条件)
*7:03015/0402芯片,需要专用吸嘴和编带料架
*8:03015贴装对应是选购件。(本公司指定条件: 贴装精度 ±30μm/芯片 )
*9:在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
*10:详细请参照《规格说明书》。
*11:检查对象的异物是指芯片元件。(03015除外)
*12:是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外,受周围温度的急剧变化,可能会有影响。
*13:包括基板高度测定时间0.5s。
*贴装速度、检查时间及精度等值,会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。

 

 

 

 
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