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实装软件
APC-80
PanaCIM
产品特点
通过APC系统实现从微小芯片窄间距实装到封装芯片的高密度实装,为实现高品质实装做贡献。

产品详细
产品规格
 
Specfication
实装位置补正量前馈功能
以焊膏印刷位置为基准,在适当位置进行元件贴装。
贴装跳跃信息前馈·程序块识别信息前馈
前馈不良标记信息,缩短模块式贴装机不良标记的识别时间。
前馈程序块识别信息,缩短模块式贴装机程序块的识别时间。
焊膏/焊盘*前馈印刷不良程序块信息,防止模块式贴装机不必要的元件贴装。
*使用助焊剂在焊盘位置搭载封装芯片元件情况下的焊盘检查时
印刷位置补正信息反馈・自动清洁指令反馈
通过检查机计测焊膏印刷位置偏移量,对锡膏印刷机反馈位置补正量。
通过检查机计测焊膏印刷面积,与基准值比较,反馈网版清洁指令。
Specfication
机种名
APC-80
型号
NM-EJS7A
基本功能
[对印刷机的反馈]
印刷位置补正信息
网版清洁信息
[对贴装机前馈]
元件贴装位置补正信息
程序块识别信息
程序块贴装跳跃信息
对象基板尺寸
L 50mm × W 50mm 〜 L 460mm × W 360mm*1
对象基板材质
玻璃纤维·苯酚·软片·陶瓷 *2
对象元件品种
方形芯片 (0402尺寸~3216尺寸)、 SOP、 QFP、 连接器、 BGA、 CSP (0.5 mm 〜0.3 mm 间距)*3
适用设备
VC45C (必须)、CM602-L、SP60P-M、SP60P-MU
对象元件点数
Max. 10 000 点
系统许可号
1条生产线需要1个许可号
*详细请参照《规格说明书》。
*APC-80是印刷机(SP60P)、外观检查机 (VC45C)、模块式贴装机(CM602,CM212,CM101)的系统应用软件产品。
*1:根据生产线设备的最大基板尺寸而不同。
*2:陶瓷基板需要识别确认印刷焊膏。
*3:对应元件的详细情况,请参照《规格说明书》。
 
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